Intel presenta la plataforma Lakefield en el CES 2019
Intel lo ha dado todo en el CES, la mayor feria tecnológica del mundo
Intel acaba de anunciar importantes novedades durante el congreso CES 2019 que se está celebrando en Las Vegas.
Allí ha mostrado, entre otros avances, la plataforma con nombre en clave ‘Lakefield’, basada en un sistema híbrido de procesadores y el uso de la tecnología de encapsulado de componentes 3D, al que ha denominado ‘Foveros’. Y todo ello en una placa base de muy reducidas dimensiones dando lugar a un factor de forma que se puede asemejar físicamente a un dispositivo Raspberry Pi.
Intel ha implementado en Lakefield cinco núcleos: uno basado en la última tecnología de 10 nanómetros ‘Sunny Cove’ y los cuatro restantes en Intel Atom. Todos ellos implementados en una placa a la que se pueden incorporar otros componentes como los gráficos, la memoria, los elementos de Entrada/Salida, el almacenamiento o los chips de conectividad. A diferencia de otros diseños, la tecnología Foveros 3D permite incorporar dichos componentes uno encima del otro a modo de pila y de forma similar a las técnicas empleadas en la construcción de memorias tridimensionales.
Lakefield es un verdadero PC en un tamaño extremadamente reducido que abre las puertas a infinidad de aplicaciones, incluyendo las relacionadas con el internet de las cosas, tabletas, drones, dispositivos inteligentes para el hogar y un largo etcétera de escenarios. Intel espera que esta plataforma entre en producción a lo largo de este año.
Aquí os dejamos además un resumen del evento de Intel en el CES 2019:
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Fuente: Silicon
