AMD está preparando 18 procesadores EPYC Milan
AMD está preparando nada menos que 15 CPUs distintas para su 3ª Gen, que ha sido bautizada como EPYC Milan. El modelo tope de gama incluirá 10 die para sumar un máximo de 80 núcleos unidos a una controladora de memoria Octa-Channel, si los datos son correctos, así podrían incluir un máximo de 10 die (80 núcleos) con un espacio para 4 chips de memoria HBM; y el I/O DIe o por ejemplo escoger 8 die (64 núcleos) + 6 die de memoria HBM + el I/O Die.
Un diseño basado en interposer con memoria integrada HBM ofrecería tiempos de acceso y transferencia mucho más rápidas que la memoria tradicional DDR. Ya que con la interconexión, I/O y el interposer, eliminar el cuello de botella existente al unir la CPU con la memoria HBM hará que tenga aceleraciones significativas para las aplicaciones que dependen en gran medida de la memoria. Las filtraciones han señalado que Milan tiene un diseño de 64 núcleos + 1 chip de memoria HBM, como hemos visto anteriormente, esto es por las limitaciones de la memoria DDR4, pero la memoria DDR5 podría resolverlo en un futuro.
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