El gigante taiwanés TSMC ha confirmado que está llevando a cabo todos los preparativos para acelerar el proceso de fabricación de semiconductores en 7 nm, un movimiento que tiene como objetivo principal satisfacer los nuevos pedidos que recibirá por parte de gigantes como AMD y Apple.

Por si alguien se ha perdido recordamos que AMD ya dio el salto a los 7 nm con la tarjeta gráficaRadeon VII, y que Apple hizo lo propio con el SoC A12 Bionic, un chip muy potente que integra un procesador de seis núcleos, una GPU Apple con cuatro núcleos gráficos y una unidad de procesamiento neural dedicada a IA y aprendizaje profundo.

Esto quiere decir que TSMC ya había recibido pedidos de semiconductores en 7 nm por parte de ambas compañías, ¿así que por qué esta acelerando y mejorando su capacidad productiva bajo dicho proceso? Pues muy sencillo, porque se ocupará de suministrar a AMD y Apple todos los chips que necesitarán para sacar adelante el lanzamiento de sus nuevos productos. En el caso de AMD hablamos de los procesadores Ryzen 3000 y de las tarjetas gráficas Radeon Navi, y en el caso de Apple del SoC A13, que dará vida a los iPhone de 2019.

Tenemos, por tanto, dos casos diferentes. Esta es la segunda vez que Apple apuesta por el proceso de 7 nm en sus SoCs de alto rendimiento y representa, por tanto, un avance en términos de madurez a nivel de diseño que le permitirá dar forma a un silicio más potente y eficiente.

En cuanto a AMD los procesadores Ryzen 3000 marcan la primera aventura de la compañía en dicho proceso a nivel CPU. Como ya os hemos contado en artículos anteriores la firma de Sunnyvale ha logrado dar este salto gracias a su arquitectura MCM (módulo multi-chip), que apuesta por combinar pequeñas pastillas de silicio conocidas como chiplets para crear procesadores multinúcleo. Cada chiplet suma ocho núcleos, así que dos chiplets permiten dar forma a un procesador de hasta 16 núcleos.


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Fuente: Wccftech